隨著集成電路（IC）工藝制程的不斷微縮和集成度的持續提升，芯片內部的信號頻率日益增高，電磁兼容性（EMC）問題已成為制約集成電路可靠性、降噪能力及系統穩定性的關鍵挑戰。本研究旨在系統分析集成電路中的電磁兼容性問題，探討相關設計方法，并展望未來發展趨勢。

1. ICS中EMC問題的成因分析